半導体パッケージ（軽量樹脂製品）の製造及び、フォークリフト作業
粉末状の素材を調合し設備に投入します。その他、製品梱包工程もあります。
設備を操作し、半導体のカバーとなる素材を成形します。
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製造品目は軽量樹脂製品！重量物なし！
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●3ヶ月毎の契約更新です。
・各種社会保険完備（健康・雇用・労災・厚生年金）・有給休暇・時間外残業手当・深夜手当・休日手当
・赴任旅費・スタッフホットライン（職場相談窓口）・福利厚生割引
・キャリア相談・友人紹介制度・各種教育制度
※各種規定有

●社員食堂・夜間可あり

■通勤手当備考
徒歩 自転車 バイク 私有車

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